Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外连接的导电焊盘（引脚）龙8long8，引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、龙8long8手机登录0. 35mm。
由于封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。QFN封装底部中央有一个大面积外露的导热焊盘。QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电路径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能提供优越的电性能。外露的导热焊盘上有散热通道， 使QFN封装具有出色的散热性。
上图分别是WB-QFN (Wire Bonding-QFN)和FC-QFN(Filp Chip-QFN)基本结构示意图。这些结构加上MCP技术和SiP等封装技术，为QFN的灵活多样性提供了良好的I/O设计解决方案，也进一步提高了封装密度。
(1)Q FN产品框架在塑封前一般采取贴膜工艺，进行球焊时的球焊参数模式与传统的有差异， 若控制不当， 会造成焊线点的断裂；另外，矩阵框架的塑封工艺必须采取多段注射方式来避免气泡和冲线)QFN产品的分离是采取切割工艺来实现的，切割过程中要采取合适的工艺（如低温水）来避免熔锡，采用树脂软刀来减少切割应力， 采用合适的切割速度来避免分层等。
需要选择不同收缩率的塑封料。(4)QFN产品的框架均为刻蚀框架， 框架设计包含应力、抗分层、预防毛刺等考虑因素， 框架设计的好坏决定着产品品质的水平。
随着目前电子产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的
工程师扮演着举足轻重的角色。他们不仅是半导体芯片从晶圆到最终产品的桥梁，更是确保半导体器件性能稳定、可靠的关键人物。本文将深入探讨半导体
工程师 /
制程中的应用 /
主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体
面临的挑战 /
的研究分析 /
流程简介 /
技术的升级方向 /
研究 /
中，划片机是实现精密切割的关键设备之一 /
是一个非常重要的环节，它不仅能够保护电机的内部部件龙8long8，还能够提高电机的性能和使用寿命。因此，电机壳体
